導熱灌封材料（膠）為雙組分有機硅類灌封材料，具有優(yōu)異的導熱性能和電絕緣性能。可以加熱固化，也可室溫固化，適用于模塊電源、電力電子、鋰電池及充電樁、汽車電子、3C電子、照明、家電等各類軍用民用電子產(chǎn)品的封裝、防潮和減震。
產(chǎn)品主要特點：
1 導熱率高（0.2~8.0 W/m·K），散熱快，絕緣強度高，適用范圍廣。
2 低應(yīng)力。固化時的收縮率低，產(chǎn)生的應(yīng)力小。
3 低粘度。適于真空灌封，被灌封件成品率高，施工方便。
4 耐久性好?；w為加成型有機硅橡膠，耐熱性能突出。
5 環(huán)境耐受能力強。具有優(yōu)秀的耐熱沖擊能力。
產(chǎn)品詳細技術(shù)指標
電話：0551-62901455 傳真：0551-62901455 網(wǎng)址：www.www.horiganstaps.com 地址：安徽省合肥市高新區(qū)南崗科技園
版權(quán)所有：合肥博發(fā)新材料科技有限公司 技術(shù)支持：啟邁科技 皖I(lǐng)CP備13014399號-1 
皖公網(wǎng)安備 34019202001303號
 |
|
|
 |
