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導熱灌封材料
導熱灌封材料
產(chǎn)品介紹:

導熱灌封材料(膠)為雙組分有機硅類灌封材料,具有優(yōu)異的導熱性能和電絕緣性能。可以加熱固化,也可室溫固化,適用于模塊電源、電力電子、鋰電池及充電樁、汽車電子、3C電子、照明、家電等各類軍用民用電子產(chǎn)品的封裝、防潮和減震。

產(chǎn)品主要特點:

導熱率高(0.2~8.0 W/m·K),散熱快,絕緣強度高,適用范圍廣。

低應(yīng)力。固化時的收縮率低,產(chǎn)生的應(yīng)力小。

3  低粘度。適于真空灌封,被灌封件成品率高,施工方便。

4  耐久性好?;w為加成型有機硅橡膠,耐熱性能突出。

5  環(huán)境耐受能力強。具有優(yōu)秀的耐熱沖擊能力。


產(chǎn)品詳細技術(shù)指標

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